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        • SMT貼片加工工藝

          SMT貼片加工工藝及不良的定義標準

          發布時間:2020年9月5日下午5:46   

          在電子組裝行業里表面貼裝焊接生產技術工廠,不管是有自主產品的SMT貼片部門還是純SMT貼片加工廠。SMT貼片加工過程中必然要考慮品質的可靠管控。

          SMT貼片加工工藝最基本的要求是PCBA板中所貼SMD元件沒有錯、漏、反、虛、假焊現象。

          深層次的品質要求需要SMD電子元器件貼裝整齊、SMD元器件與PCB焊盤位置不偏不移。具體上來講,每一個焊盤對應的元器件已經是設計之初都定下來的,元器件與Gerber資料的貼片數據要對應,規格型號要正確,元器件的正反也影響著產品的正常與否,例如,絲印層的正反就決定了設計的功能指標能否實現。特別是(二極管、三極管、鉭質電容)這些,正反就決定了功能的實現與否。

           

          SMT貼片加工

          BGA、IC元器件的多引腳和復雜性,決定了它對品質的要求非常高,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。

          在SMT貼片加工廠的品質總結會議上,經常會聽到錯、漏、反、虛、假焊等詞眼,毋庸置疑,SMT貼片加工相關不良項目的定義與此關系密切,下面我們一起來看看吧!

          1、漏焊:即開焊,包括焊接或焊盤與基板表面分離。

          2、錯焊:上料不準,元器件的料號與實際設計物料不匹配。

          3、虛焊:焊接后,焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現象。

          4、立碑:即墓碑,元器件的焊端離開焊盤向上方斜立或直立。

          5、移位:元器件貼裝中與焊盤位置不一致,便宜焊盤。

          6、拖尾拉絲:焊料有突出向外的毛刺,沒有與其他導體相連,或者錯連,而引發短路等其他原因。

          7、反:物料貼反,由于現在的產品越來越多的追求小型化,智能化。相對于物料就越來越小,01005/0201元器件越來越多的出現,反貼也時常出現。

          8、少錫:錫量太少,導致焊點容易脫落和虛焊。

          9、殘留:相對于少錫,焊膏殘留也是需要注意的,過多的錫珠、錫渣殘留會在某種工況下導致短路等品質問題。

          以上是SMT貼片加工廠深圳市州川科技有限公司為您提供的行業咨詢,希望對您有所幫助!

           

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