在SMT貼片行業中，有些很容易的PCBA板數量又很少，上貼片機成本又很大。一部分高手會選擇手工用烙鐵焊接SMT貼片元器件。哪么在手工焊接SMT貼片元件時要注意哪些問題呢？
一、選擇恒溫烙鐵，焊接SMT貼片元器件的鐵焊應將溫度調到200～280℃。因為SMT貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。
- 控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。
- 預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。
- 輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。
二、在焊接貼片式集成電路IC時注意：
貼片式集成電路IC的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。
- 焊接貼片式集成電路時，將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
- 第二種方法，先將PCB板上焊盤上加錫，然后涂上助焊膏。再將貼片式集成電路IC放在PCB板上用烘槍吹，直到焊盤錫融化，用鑷子將IC按在需要焊接的位置上，松開鑷子移走烘槍即可。最后仔細檢查和排除集成電路IC引腳短路和虛焊，待PCBA板冷卻后，用毛刷蘸工業酒精再次清潔PCBA板上的焊盤，防止遺留焊渣。
